SMC電磁閥為何總是故障檢修

　　SMC電磁閥在設(shè)計、制造、安裝、工況、操作、維修整個過程中，每一步都不可松懈。閥門在出廠前或者完成完整的安裝后，如何確定是否有問題呢？這就需要通過外觀檢驗和一定的性能試驗來檢查。通過這些試驗結(jié)果，便可以將缺陷暴露出來，進行相應(yīng)的調(diào)整，只有全部試驗都合格以后才能夠投入使用。那么，外觀檢驗需要留意哪些細節(jié)？性能試驗又包括哪些呢？

　　SMC電磁閥外觀檢驗

　　1、閥體內(nèi)外表面有無砂眼、裂紋等缺陷。

　　2、閥座與閥體接合是否牢固，閥芯與閥座是否吻合，密封面有無缺陷。

　　3、閥桿與閥芯連接是否靈活可靠、閥桿有無彎曲，螺紋有無損壞、腐蝕。

　　4、填料、墊圈是否老化損壞，閥門開啟是否靈活等。

　　5、閥體上應(yīng)有銘牌，閥體和銘牌上應(yīng)包括：制造商名稱、閥門名稱、公稱壓力、公稱通徑等標識。

　　6、SMC電磁閥運輸時的開閉位置應(yīng)符合下列要求：

　?。╝）SMC電磁閥等閥門應(yīng)處于全關(guān)閉位置。

　?。╞）旋塞閥、球閥關(guān)閉件應(yīng)處于全開啟位置。

　?。╟）隔膜閥應(yīng)處于關(guān)閉位置，切不可關(guān)閉過緊，以防止損壞隔膜閥。

　　（d）止回閥的閥瓣應(yīng)關(guān)閉并予以固定。

　　7、彈簧式安全閥應(yīng)具有鉛封，杠桿式安全閥應(yīng)有重錘的定位裝置。

　　8、SMC電磁閥的閥瓣或者閥芯動作應(yīng)靈活準確、無偏心、位移或歪斜現(xiàn)象。

　　9、襯膠、襯搪瓷及襯塑料的閥門內(nèi)表面應(yīng)平整光滑，襯層與基體結(jié)合牢固、無裂紋、鼓泡等缺陷。

　　10、法蘭密封面應(yīng)符合要求不得有徑向劃痕。

　　11、SMC電磁閥不得有損傷、缺件、腐蝕、銘牌脫落等現(xiàn)象，且閥體不得有臟污。

　　12、SMC電磁閥兩端應(yīng)有防護蓋保護，手柄或者手輪操作應(yīng)靈活，不得有卡澀現(xiàn)象。

　　13、SMC電磁閥質(zhì)量證明書應(yīng)包含下列內(nèi)容：

　　SMC電磁閥可以看成是受壓容器，固需滿足承受介質(zhì)壓力而不滲漏的要求，故閥體、閥蓋等零件的毛坯不應(yīng)存在影響強度的裂紋、疏松氣孔、夾渣等缺陷。

　　強度試驗一般是在總裝后進行。試驗通常在常溫下進行，為確保使用安全，試驗壓力P一般為公稱壓力PN的1.25-1.5倍。試驗時閥門處于開啟狀態(tài)，一端封閉，從另一端注入介質(zhì)并施加壓力。檢查殼體（體、蓋）外露表面，要求在規(guī)定的試驗持續(xù)時間（一般不小于10分鐘）內(nèi)無滲漏，才可認為該閥門強度試驗合格。為保證試驗的可靠性，強度試驗應(yīng)在閥門涂漆前進行，以水為介質(zhì)時應(yīng)將內(nèi)腔的空氣排凈。

　　滲漏的閥門，如技術(shù)條件允許補焊的可按技術(shù)規(guī)范進行補焊，但補焊必須重新進行強度試驗，并適當延長試驗持續(xù)時間。

　　SMC電磁閥出節(jié)流閥外，無論是切斷用閥還是調(diào)節(jié)用閥，均應(yīng)具有一定的關(guān)閉密封性，固閥門在出廠前需逐個進行密封試驗，帶上密封的閥門還要進行上密封試驗。

　　試驗通常在常溫下以公稱壓力PN進行的，蘇閥以1.1倍PN壓力下進行。以水為試驗介質(zhì)時，易使閥門產(chǎn)生銹蝕，通常要根據(jù)技術(shù)要求控制水質(zhì)，并在試驗后將殘水吹干或烘干。

　　閘閥和球閥由于有兩個密封副，故需要進行雙向密封試驗。試驗時，先將閥門開啟把通道一端封堵住，壓力從另一端引入，待壓力升高到規(guī)定值時將閥門關(guān)閉，然后將封堵端的壓力逐漸卸去，并進行檢查。另一端也重復(fù)上述試驗。閘閥的另一種試驗方法是在體腔內(nèi)保持試驗壓力，從通道兩端同時檢查閥門的雙密封性。

　　試驗止回閥時，壓力應(yīng)從出口端引入，在入口進行檢查。

　　密封試驗時，閥門的關(guān)閉力矩應(yīng)按公稱壓力與公稱通徑?jīng)Q定。手動閥門通常只允許用正常體力關(guān)閉，而不得借助于其他輔助器械，當手輪直徑大于等于320mm時允許用兩人關(guān)閉。有驅(qū)動裝置的閥門。應(yīng)在使用驅(qū)動裝置的情況下試驗。如技術(shù)要求上規(guī)定有關(guān)閉力矩要求時，需用測力扳手測關(guān)閉力矩。

　　密封實驗應(yīng)在閥門總裝后的強度試驗后進行，因為不僅要檢驗閥門的關(guān)閉密封性，還應(yīng)檢驗填料及中法蘭墊片的密封性。

　　上密封試驗通常在強度試驗時一并進行。試驗時并閥桿升高到限位置，使閥桿與閥蓋密封面緊密接觸，將填料壓蓋松開后檢查其密封性。

　　用于氣體介質(zhì)的閥門或圖紙技術(shù)規(guī)范書要求作低壓氣密封試驗的閥門，必須按試驗標準規(guī)范進行，試驗介質(zhì)為氮氣或干燥清潔的空氣。試驗壓力為0.6MPa。

　　動作性能試驗

　　試驗介質(zhì)同殼體強度試驗和密封試驗，在殼體強度試驗和密封試驗合格后進行。

　　SMC電磁閥處于開啟狀態(tài)，閥腔內(nèi)充壓到試驗壓力，用規(guī)定的力矩關(guān)閉閥門，在閥瓣的一側(cè)減壓，以在開啟閥門不利的方向建立壓差，然后以規(guī)定的力矩開啟閥門，如此進行至少三次以上完整的帶載循環(huán)動作，以檢查閥門開和關(guān)的操作是否正常、動作是否靈活、開和關(guān)的位置指示是否正確等。

　　止回閥動作性能試驗

　　在規(guī)定的壓差下作閥門開啟試驗，試驗次數(shù)不少于3次。

　　SMC電磁閥動作性能試驗，按閥門技術(shù)規(guī)格書的規(guī)定進行，閥門技術(shù)規(guī)格書無明確規(guī)定時，應(yīng)以額定執(zhí)行機構(gòu)操作閥門完成三次完整的帶載循環(huán)動作，在整個試驗中，閥門必須運行平穩(wěn)、靈活，閥門開、關(guān)必須到位，位置指示必須正確。

　　SMC電磁閥一種靈敏度很高的密封試驗方法。

　　真空試驗通常在閥門強度、密封試驗合格后進行。為保證試驗的準確性，被測閥門應(yīng)具有很高的清潔度和加工精細密封面。而且閥體、閥蓋一般均應(yīng)采用鍛件。

　　氦質(zhì)譜檢漏：將被測閥門用真空泵抽至規(guī)定的真空度后，在閥門被測部位外施加氦氣。如有漏隙，氦氣便進入閥門的被測部，系統(tǒng)中的氦質(zhì)譜檢漏儀就可顯示出來，據(jù)此可計算漏率。

　　SMC電磁閥的各種機構(gòu)對閥門的密封提出了更為嚴格的要求，特別是對使用介質(zhì)為強腐蝕性、強輻射性、劇毒時。閥門的微泄漏要求就是其中的一種。閥門的微泄露檢測主要是檢查閥門中法蘭和填料函處的微量泄漏程度，屬于閥門殼體密封試驗的一種。

　　SMC電磁閥微泄漏檢測的基本原理是：在閥門處于半開半閉狀態(tài)時向閥門內(nèi)部通以規(guī)定壓力的氦氣，用已調(diào)節(jié)好漏率的帶吸氣探針的氦質(zhì)譜檢漏儀對中腔和填料函部位進行檢測，看該部位是否滿足用戶所規(guī)定的漏率。